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一种自动化生产用的智能制造封装装置

申请人:黄冈师范学院 申请日期:2021-08-17 文献日:2021-11-09 等级:0 文献号:CN113619877A 当前状态:公开 类型:发明公开 主分类号:B65B51/14 分类号:B65B51/14 申请编号:CN202110941667.1 省份:湖北省 城市:湖北省黄冈市 申请人地址:湖北省黄冈市开发区新港二路146号 申请人地址:湖北省黄冈市开发区新港二路146号 发明者:刘小俊; 刘奇; 王建宇; 郭春润

总结

本发明公开了封装装置技术领域的一种自动化生产用的智能制造封装装置,包括主体组件、传动组件、热封组件、输送组件、plc控制器、计数器和指示灯,所述传动组件安装于主体组件的顶部,所述热封组件安装于传动组件的底部;本发明结构设计合理,通过设有的第二伺服电机带动主动皮带盘进行转动,主动皮带盘与从动皮带盘再通过传动皮带的传动连接带动转动辊和输送辊进行转动,通过输送辊表面套设的两条输送带对工件进行输送,当工件输送至热封组件的底部时,液压缸带动第三安装板与热风装置进行下降,对一条顶部的工件通过光电开关进行热封,当封装完成后,光电开关反馈至plc控制器,plc控制器发送信号打开第一伺服电机工作。

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