总结
本发明公开了一种PCB板屏蔽罩焊接工艺，S1：将PCB板放置在订制的托盘治具里，操作刮刀进行PCB板的锡膏印刷；S2：PCB板屏蔽罩经过SMT高速机进行上料，上料至PCB板的指定位置，PCB板屏蔽罩和PCB板之间夹隔锡膏；S3：在PCB板屏蔽罩上盖上相对应的盖板，盖板压实整个屏蔽罩；S4：将托盘治具上料至回流焊炉，完成PCB板、锡膏和PCB板屏蔽罩的焊接。本发明一种PCB板屏蔽罩焊接工艺，PCB板通过刮刀进行锡膏印刷，印刷均匀，印刷精准，锡膏印刷效果好，保证PCB板屏蔽罩的贴合，PCB板上料效率高，PCB板焊接封闭严实，压合稳固，定位效果好，回流焊炉焊接效率高，焊接精准，焊接时不会受到外界的污染，产品焊接质量好。
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