总结
本实用新型公开了一种电子元器件加工用封装装置，属于电子元器件技术领域，其包括第一壳体，所述第一壳体内卡接有两个转动机构，两个转动机构相对面的一端固定连接有螺纹杆，所述螺纹杆的外表面螺纹连接有两个活动板。该电子元器件加工用封装装置，通过设置活动板、缓冲垫、弹簧和固定板，把电子元器件本体移动到两个缓冲垫之间，然后转动左侧的转动机构，使得两个缓冲垫与电子元器件本体接触，使得弹簧收缩，使得收缩的弹簧可带动缓冲垫对电子元器件本体进行固定，相对于现有的封装装置，因两个缓冲垫之间的距离可调，使得该封装装置可对不同尺寸的电子元器件进行固定进而进行封装，使得该封装装置具有较高的适用性。
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