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一种太阳能物联装置及封装方法

申请人:湖北美格新能源科技有限公司 申请日期:2021-03-29 文献日:2021-07-16 等级:0 文献号:CN113133203A 当前状态:公开 类型:发明公开 主分类号:H05K1/18 分类号:H05K1/18 申请编号:CN202110331894.2 省份:湖北省 城市:湖北省黄冈市 申请人地址:湖北省黄冈市黄州区光谷联合城3期E2栋 申请人地址:湖北省黄冈市黄州区光谷联合城3期E2栋 发明者:肖文鹏; 别传玉; 桂裕鹏; 邱旭东

总结

本发明实施例涉及光伏设备技术领域,公开了一种太阳能物联装置及封装方法,将各个电子元器件、光伏电池板都集成同一块印刷电路板上,通过一体化设计,贴焊或粘接后,整体封装在透明或半透明的高分子材料中,实现防水防尘防紫外等特性,将光伏电池板和物联网电子元器件分别通过层压法、滴胶法封装到PCB电路基板两侧,使得生产工艺合理高效,生产材料和集成加工成本降低的同时,产品整体设计寿命达到预期。

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