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基本信息
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一种太阳能物联装置及封装方法
申请人:
湖北美格新能源科技有限公司
申请日期:
2021-03-29
文献日:
2021-07-16
等级:
0
文献号:
CN113133203A
当前状态:
公开
类型:
发明公开
主分类号:
H05K1/18
分类号:
H05K1/18
申请编号:
CN202110331894.2
省份:
湖北省
城市:
湖北省黄冈市
申请人地址:
湖北省黄冈市黄州区光谷联合城3期E2栋
申请人地址:
湖北省黄冈市黄州区光谷联合城3期E2栋
发明者:
肖文鹏; 别传玉; 桂裕鹏; 邱旭东
总结
本发明实施例涉及光伏设备技术领域,公开了一种太阳能物联装置及封装方法,将各个电子元器件、光伏电池板都集成同一块印刷电路板上,通过一体化设计,贴焊或粘接后,整体封装在透明或半透明的高分子材料中,实现防水防尘防紫外等特性,将光伏电池板和物联网电子元器件分别通过层压法、滴胶法封装到PCB电路基板两侧,使得生产工艺合理高效,生产材料和集成加工成本降低的同时,产品整体设计寿命达到预期。
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