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基本信息

LED硅胶模组制造工艺

申请人：钱丽君 申请日期：2021-02-03 文献日：2021-06-15 等级：0 文献号：CN112959600A 当前状态：公开 类型：发明公开 主分类号：B29C45/14 分类号：B29C45/14 申请编号：CN202110147051.7 省份：湖北省 城市：湖北省黄冈市 申请人地址：湖北省黄冈市浠水县清泉镇钱家河村二组3号 申请人地址：湖北省黄冈市浠水县清泉镇钱家河村二组3号 发明者：钱丽君

总结

本发明属于硅胶模组制造技术领域，尤其是LED硅胶模组制造工艺，针对现有的LED硅胶制作工艺操作复杂，注胶前没有对胶水进行称量和预热，容易造成胶水浪费和成型较慢，同时没有多成型后的LED硅胶进行表面处理，影响产品质量的问题，现提出如下方案，其包括以下工艺步骤：S1：将A胶水与B胶水混合、消泡；S2：将混合后的胶水导入存放筒内保存；S3：将存放筒内的混合胶水定量导入称量筒内称量；S4：对称量后的混合胶水预热；S5：对模具进行预处理。本发明操作方便，注胶前对胶水进行称量和预热，避免造成胶水浪费和成型较慢，成型后的LED硅胶进行表面处理，提高了产品质量。

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