总结
本新型涉及一种高频板载天线桥接结构。高频板载天线桥接结构包括基载板及贴在基载板表面的金属线圈，金属线圈为平面线圈。金属线圈的两端头均电连接一个焊盘，其中一个焊盘在金属线圈的最外圈，另一个焊盘在金属线圈的最内圈，COB芯片有两个引脚金属片，COB芯片设在金属线圈上方，COB芯片的引脚金属片与焊盘一一贴合电连接。本新型通过集成的COB芯片直接桥接金属线圈的两端头，先将芯片全部封装到COB上再进行编带成卷，和电容一样一起上SMT贴片机一次性在一面完成SMT贴片加工生产，只需要在基载板的一面上进行加工，加工复杂程度得到降低，提升了工作效果。减少了金属线圈的材料，即减少了铜箔的采用及加工，因而减少了生产加工成本，利于市场推广。
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