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基本信息

一种电子元器件用包装热封装置

申请人：湖北阳志电子科技有限公司 申请日期：2023-04-07 文献日：2023-08-01 等级：0 文献号：CN219447509U 当前状态：授权 类型：实用新型 主分类号：B65B51/10 分类号：B65B51/10 申请编号：CN202320746888.8 省份：湖北省 城市：湖北省黄冈市 申请人地址：湖北省黄冈市黄梅县小池镇临港产业园吴楚大道3888号C栋二楼 申请人地址：湖北省黄冈市黄梅县小池镇临港产业园吴楚大道3888号C栋二楼 发明者：沈建国

总结

本实用新型公开了一种电子元器件用包装热封装置，包括工作台、用于带动对包装袋夹持进行热封的热封机构，还包括用于进行切换冷却和加热工作防止热封时残留热量过多导致包装破裂的切换机构。有益效果：冷却块对导温板进行降温，防止随着不断的进行热封工作，使导温板逐渐积蓄热量，在对包装袋进行热封时，会使温度上升的更快，但加热时间不变，随着热封机构打开时导致包装袋破损，依靠热封机构和拨杆的配合，进行热封工作时加弧形齿条偏转带动齿轮旋转，使加热块加热导温板，完成热封，不进行热封工作时，通过第二弹簧使弧形齿条复位，冷却块对导温板进行冷却防止热量积蓄。

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