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基本信息
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一种Coating Parts清洗工艺
申请人:
湖北芯洁电子科技有限公司
申请日期:
2023-06-07
文献日:
2023-08-15
等级:
0
文献号:
CN116598192A
当前状态:
实质审查
类型:
发明公开
主分类号:
H01L21/02
分类号:
H01L21/02
申请编号:
CN202310668177.8
省份:
湖北省
城市:
湖北省黄冈市
申请人地址:
湖北省黄冈市黄州区华海大道特1号
申请人地址:
湖北省黄冈市黄州区华海大道特1号
发明者:
陈仕超; 杨佐东; 文海波; 孙豫军; 赵薇; 李强; 彭静
总结
本发明公开了一种Coating Parts清洗工艺,属于晶圆片清洗技术领域。包括以下清洗步骤:S1:清洗前准备工作;S2:BKM1浸泡清洗,部件浸没在BKM1药液内,待Coating表面附着物去除为止;S3:温水浸泡清洗,部件浸泡在温水内;S4:欠落去除,PLC处理Coating表面欠落涂层,重复表面4次直至PLC上无异常为止;S5:REI浸泡清洗,部件浸没在REI(弱碱)药液内,浸泡时间1小时;S6:高压水洗,采用压力值为8Mpa的水对部件正反面全面冲洗,使表面残留药液去除;S7:搬入无尘室再进行超声波冲洗。本工艺用以去除晶圆片表面的附着物。
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