总结
本发明公开了一种Coating Parts清洗工艺,属于晶圆片清洗技术领域。包括以下清洗步骤:S1:清洗前准备工作;S2:BKM1浸泡清洗,部件浸没在BKM1药液内,待Coating表面附着物去除为止;S3:温水浸泡清洗,部件浸泡在温水内;S4:欠落去除,PLC处理Coating表面欠落涂层,重复表面4次直至PLC上无异常为止;S5:REI浸泡清洗,部件浸没在REI(弱碱)药液内,浸泡时间1小时;S6:高压水洗,采用压力值为8Mpa的水对部件正反面全面冲洗,使表面残留药液去除;S7:搬入无尘室再进行超声波冲洗。本工艺用以去除晶圆片表面的附着物。