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采用晶体封装的灯

申请人:湖北晶瓷激光照明技术有限公司 申请日期:2017-04-13 文献日:2018-01-05 等级:0 文献号:CN206846327U 当前状态:权利终止 类型:实用新型 主分类号:F21K9/20 分类号:F21K9/20 申请编号:CN201720389420.2 省份:湖北省 城市:湖北省黄冈市 申请人地址:湖北省黄冈市浠水县浠水经济开发区散花工业园 申请人地址:湖北省黄冈市浠水县浠水经济开发区散花工业园 发明者:杨金香

总结

本实用新型涉及一种采用晶体封装的灯,包括电源和LED光源。所述采用晶体封装的灯还包括顶部敞口状的散热器和上表面设有电路板的用于连接和固定LED光源的导热支架板,所述散热器包括底板和围设连接于底板边沿形成凹槽的侧板,所述导热支架板固定在散热器的底板上,所述电路板与电源相连接。该实用新型克服了现有LED灯由于采用多个单颗LED光源混组或带胶的COB光源容易产生鬼影和死灯现象的缺点,具有结构设计合理、稳定性高的优点。

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