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基本信息

一种新型耐高温SIM卡的结构

申请人：马兴光 申请日期：2017-11-22 文献日：2018-06-12 等级：0 文献号：CN207489067U 当前状态：授权 类型：实用新型 主分类号：G06K19/077 分类号：G06K19/077 申请编号：CN201721569552.X 省份：湖北省 城市：湖北省黄冈市 申请人地址：湖北省黄冈市红安县杏花乡刘世科村余家河垸 申请人地址：湖北省黄冈市红安县杏花乡刘世科村余家河垸 发明者：马兴光

总结

本实用新型涉及一种新型耐高温SIM卡的结构，包括有无线通信模块和玻纤基板；玻纤基板的内孔尺寸和厚度与无线通信模块结构形状相吻合，无线通信模块和玻纤基板通过耐高温的热熔胶粘合压在一起，无线通信模块由晶元BONDING封胶的结构或者PCB基板加晶元倒封装的结构；采用无线通信模块和玻纤基板，玻纤基板用CNC铣和钻孔配比无线通信模块，内孔和尺寸厚度相吻合，并通过耐高温的热熔胶粘合，制作成耐250-300℃高温的无线通信SIM卡，同时本技术可降低产业链设备投资要求。

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