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基本信息
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一种足跟贴
申请人:
蕲春艾晶堂生物科技有限公司
申请日期:
2018-09-14
文献日:
2020-01-14
等级:
0
文献号:
CN209933155U
当前状态:
权利终止
类型:
实用新型
主分类号:
A61F7/02
分类号:
A61F7/02
申请编号:
CN201821507252.3
省份:
湖北省
城市:
湖北省黄冈市
申请人地址:
湖北省黄冈市蕲春县横车镇九棵松村二组
申请人地址:
湖北省黄冈市蕲春县横车镇九棵松村二组
发明者:
董明
总结
本实用新型公开了一种足跟贴,包括足贴本体,所述足贴本体包括最外侧的无纺布层和药粉包层,所述药粉包层与无纺布层之间设有采用发热材料制成的发热层,发热层的两侧均设有多孔内膜层,无纺布层的两侧设有对称的捆绑带,所述捆绑带包括两条边,第一边和第二边,所述第一边与第二边之间呈钝角连接,且第一边的宽度大于第二边的宽度,第一边靠下侧处呈弧形,第一边和第二边的内侧设有粘接层。其能够牢固的固定在脚后跟,贴合良好,使用时不容易脱落。
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