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一种足跟贴

申请人:蕲春艾晶堂生物科技有限公司 申请日期:2018-09-14 文献日:2020-01-14 等级:0 文献号:CN209933155U 当前状态:权利终止 类型:实用新型 主分类号:A61F7/02 分类号:A61F7/02 申请编号:CN201821507252.3 省份:湖北省 城市:湖北省黄冈市 申请人地址:湖北省黄冈市蕲春县横车镇九棵松村二组 申请人地址:湖北省黄冈市蕲春县横车镇九棵松村二组 发明者:董明

总结

本实用新型公开了一种足跟贴,包括足贴本体,所述足贴本体包括最外侧的无纺布层和药粉包层,所述药粉包层与无纺布层之间设有采用发热材料制成的发热层,发热层的两侧均设有多孔内膜层,无纺布层的两侧设有对称的捆绑带,所述捆绑带包括两条边,第一边和第二边,所述第一边与第二边之间呈钝角连接,且第一边的宽度大于第二边的宽度,第一边靠下侧处呈弧形,第一边和第二边的内侧设有粘接层。其能够牢固的固定在脚后跟,贴合良好,使用时不容易脱落。

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