总结
本实用新型涉及贴片电感加工技术领域，尤其是一种用于贴片电感封装的装置，包括封装台，封装台中部开有安装槽，安装槽内部一端安装有移动座，移动座一侧两端外侧均安装有弹簧，移动座远离弹簧的一侧顶部开有第一凹槽，第一凹槽内部两端均滑动连接有第一移动块，第一移动块相背的两侧均安装有调节板，安装槽远离移动座的一端安装有固定座，固定座远离移动座的一侧中部安装有固定柱，固定座靠近移动座的一端顶部开有第二凹槽，第二凹槽内部两端均滑动连接有第二移动块，第二移动块相背的一侧均安装有限位座，限位座顶部安装有限位螺栓，本实用新型结构简单，能极大降低贴片电感封装时需要人工操作的工序，提高封装效率。
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