总结
本实用新型公开了一种LED硬质基板单面发光的UV封装机构，包括机构主体，所述机构主体包括硬质基板、铜箔、金属电路、保护层、UV芯片、绝缘层和接合剂，所述金属电路直接集成印刷在铜箔上，所述铜箔下方设置有绝缘层，所述绝缘层的下方设置有硬质基板,所UV芯片通过接合剂与铜箔接合，并且所述UV芯片能直接通过铜箔导电。本实用新型金属电路直接集成印刷在铜箔上，UV芯片能直接通过铜箔导电,省略了以前必须通过导柱串联；高导热的绝缘层与铜箔接合，其散热与绝缘效果远高于现有封装结构，且避免了在高电压状态下会出现爬电击穿现象；UV芯片直接通过接合剂与铜箔接合，省略了固晶胶避免了其受到UV光线影响，长时间高温工作后会出现失效、松动、发黄等不良影响。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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