总结
本发明公开了一种金刚石表面金属化处理系统，涉及金刚石处理技术领域，包括清洁、敏华与活化处理、还原处理、化学镀、电镀等过程，以及集成底板和设置在集成底板上的多功能池和多功能罐，化学镀，将镀前处理好的金刚石放入30g/lNiCl2·6H2O+26g/lNaH2POr·H2O+20g/INaKC4H4O6·4H2O的镀液中,PH值为4.5到5.5,温度为90℃到100℃；电镀，将化学镀后的金刚石放入280g/lNISO4·H2O+30g/1NiCI·6H2O+35g/lH3B03de镀液中,PH值为3到4,温度60℃到70℃,时间8到10小时，电流密度为2A/dm2到3A/dm2；通过化学镀和电镀双重方法对金刚石表面进行金属化处理，从而加强金属镀层的牢固性和厚实程度，减小出现金刚石表面的金属镀层过薄而脱离和磨损的情况。
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