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一种喷锡助焊剂及其制备方法

申请人:湖北省哈福生物化学有限公司 申请日期:2020-05-15 文献日:2020-08-14 等级:0 文献号:CN111531292A 当前状态:驳回 类型:发明公开 主分类号:B23K35/362 分类号:B23K35/362 申请编号:CN202010410281.3 省份:湖北省 城市:湖北省黄冈市 申请人地址:湖北省黄冈市黄梅县小池镇工业园区 申请人地址:湖北省黄冈市黄梅县小池镇工业园区 发明者:陈勇; 孙延一; 林建辉

总结

本发明公开了一种喷锡助焊剂,包括以下重量百分比的组分:乙醇:15.0%-25.0%;成膜剂:30.0%-60.0%;活性剂:1.0%-10.0%;稳定剂:0.1%-2.0%;表面活性剂:0.1%-2.0%;缓蚀剂:0.1%-2.0%;水:余量。该喷锡助焊剂能有效提高细小BGA焊盘(直径0.5-0.1mm)的上锡率、有效解决密集IC位连线、锡炉的烟雾大、气味大和板面残留物难清洁等问题。

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