专利详情

基本信息

一种新型的IC芯片载板基板

申请人：马兴光 申请日期：2014-07-30 文献日：2014-12-24 等级：0 文献号：CN204045579U 当前状态：授权 类型：实用新型 主分类号：H01L23/498 分类号：H01L23/498 申请编号：CN201420423180.X 省份：湖北省 城市：湖北省黄冈市 申请人地址：湖北省黄冈市红安县杏花乡刘世科村余家河垸 申请人地址：湖北省黄冈市红安县杏花乡刘世科村余家河垸 发明者：马兴光

总结

本实用新型公开了一种新型的IC芯片载板基板，属于电子技术领域，本实用新型包括基板层、树脂胶层、金属层；所述基板层的材质为玻璃纤维环氧树脂板；所述金属层从上到下依次由钴金层、氨基磺酸镍层和磷铜层组成，氨基磺酸镍层通过化学电镀的方式电镀于磷铜层上，钴金层通过化学电镀的方式电镀于氨基磺酸镍层上；所述金属层通过树脂胶层的作用复合固定于基板层上，所述基板层和树脂胶层形成的复合层上开有芯片孔。本实用新型结构简单，采用材料都是国内的设备和国内已有的源材料生产制造，投资成本和生产成本低，同时降低了产品的价格，非常实用。

友情链接

联系我们

地址：湖北省黄冈市黄州区新港二路17号
电话：0713-8123251
邮箱：824611871@qq.com

关注黄冈智慧知识产权

知识产权