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一种电镀方法

申请人:湖北童河通讯器材科技有限公司 申请日期:2015-12-01 文献日:2017-06-09 等级:0 文献号:CN106811781A 当前状态:撤回 类型:发明公开 主分类号:C25D5/00 分类号:C25D5/00 申请编号:CN201510869876.4 省份:湖北省 城市:湖北省黄冈市 申请人地址:湖北省黄冈市湖北省麻城经济开发区广华工业园 申请人地址:湖北省黄冈市湖北省麻城经济开发区广华工业园 发明者:胡东

总结

本发明涉及一种电镀方法,包括以下步骤,将金属基材置于电镀液中作为阴极,石墨或金属钛网置于电镀液中作为阳极,然后接通直流电源;所述电镀的温度为25℃-30℃,电流密度为0.1-0.3A/dm2,阴极和阳极的面积比为1:6,电镀时间为5-10分钟,pH值为9,能使电镀液与金属基材有良好的结合力且后期无镀层裂纹产生,常温环境工作,节能降耗。

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