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一种金刚线切割单/多晶硅棒用脱胶剂

申请人:武汉宜田科技发展有限公司 申请日期:2016-11-14 文献日:2017-04-26 等级:0 文献号:CN106590969A 当前状态:驳回 类型:发明公开 主分类号:C11D1/83 分类号:C11D1/83 申请编号:CN201610998156.2 省份:湖北省 城市:湖北省黄冈市 申请人地址:湖北省黄冈市红安县经济开发区新型产业园 申请人地址:湖北省黄冈市红安县经济开发区新型产业园 发明者:杨文勇; 洪育林; 张震; 安冠宇; 张旭; 印士权

总结

本发明涉及一种金刚线切割单/多晶硅棒用脱胶剂,该金刚线切割单/多晶硅棒用脱胶剂包括:高分子分散剂10~30重量份,渗透剂0.1~5重量份,溶剂5~10重量份,水45~70重量份,缓蚀剂0.001~0.1重量份。实施本发明实施例,具有如下有益效果:本发明的金刚线切割单/多晶硅棒用脱胶剂具有的优异的渗透作用,加速胶层与硅片的剥离速度,同时也可以使硅片表面吸附的由于切割过程中产生的硅粉、碳化硅微粉、树脂微粉等脏污的剥离,达到硅片预清洗功能,并且不会对操作工人皮肤造成损伤,无刺激性气味,用量也较小。

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