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基本信息

一种LED封装导电胶用片状银粉的制备方法

申请人：中船重工黄冈贵金属有限公司 申请日期：2022-05-28 文献日：2022-09-09 等级：0 文献号：CN115026276A 当前状态：公开 类型：发明公开 主分类号：B22F1/068 分类号：B22F1/068 申请编号：CN202210593774.4 省份：湖北省 城市：湖北省黄冈市 申请人地址：湖北省黄冈市化工园黄州火车站 申请人地址：湖北省黄冈市化工园黄州火车站 发明者：彭戴; 丁刚强; 游立; 袁帅; 张杜娟; 张京京; 杨雪嘉; 桂苗

总结

本发明公开了一种LED封装导电胶用片状银粉的制备方法，以抗坏血酸水溶液作为还原剂通过液相化学还原法将氧化银制得D50≤3.5μm、高分散性、粒径分布均匀的类球形前驱体原始银粉；再利用分散剂对球状银粉进行改性后，对银粉浆液进行机械球磨处理，再经过滤、清洗、烘干、筛分、包装等处理，制得的片状银粉满足LED封装导电胶要求，表现出片状化程度高、中高振实密度、分散性好、粒径分布集中、纯度高、低灰分、触变性能优异等特点，导电性能更优异、产品稳定性更好，产品人工、原材料、物流等成本较低，在价格上更具优势。

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