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基本信息

一种使用方便的电子元件用封装装置

申请人：麻城市佳辉达电子科技有限公司 申请日期：2019-12-11 文献日：2021-06-11 等级：0 文献号：CN112954918A 当前状态：撤回 类型：发明公开 主分类号：H05K5/02 分类号：H05K5/02 申请编号：CN201911264660.X 省份：湖北省 城市：湖北省黄冈市 申请人地址：湖北省黄冈市麻城市福田河镇桠枫树村 申请人地址：湖北省黄冈市麻城市福田河镇桠枫树村 发明者：沈艳芬; 胡传武

总结

本发明公开了一种使用方便的电子元件用封装装置，包括电子元件封装盒外壳体，所述电子元件封装盒外壳体上设置有电子元件封装盒外壁和电子元件封装盒内壁，所述电子元件封装盒内壁安装在电子元件封装盒外壁的内侧，所述电子元件封装盒外壳体的底部设置有电子元件卡槽，所述电子元件卡槽的上表面上设置有电子元件卡槽和绕线柱安装凹槽，所述电子元件封装盒底板的上表面中部通过胶水固定安装有干燥剂放置盒，电子元件封装盒外壳体的底面通过胶水固定安装有橡胶垫。本发明绕线柱固定安装板与绕线柱安装凹槽通过绕线柱固定螺栓固定连接，能够通过拆卸绕线柱固定螺栓，完成绕线柱固定安装板的拆卸。

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